測試芯片封測

測試芯片封測

設計服務中心实验室可以提供基于wafer和封装测试样片的工程分析测试。其中测试样片包含SOC,非遗失性存储器和单元库IP,高速数字接口IP,混合信号以及射频IP。实验室同样可以提供DIP, COB, QFP等快速封装服务。

01

IP 测试

02

SoC 测试

03

Bonding 服务

04

RF 晶圆级测试

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